Del 14 y al 16 de abril, llega CIRCLEPACK 2026 con la cuarta edición de la feria internacional de packaging y toda su cadena de valor.
El evento, que se efectuará en Espacio Riesco, Santiago, reunirá a empresas líderes en soluciones para envases, materiales, maquinaria, servicios industriales y tecnologías limpias, entre otros destacados participantes e invitados nacionales e internacionales.
“Todo está cambiando en el mundo. La forma en que diseñamos, producimos y entendemos el packaging. Hoy, la industria da un paso adelante. CIRCLEPACK 2026 – High-Tech Packaging by CENEM llega con grandes novedades”, comenta Mariana Soto Urzúa, gerente general del Centro de Envases y Embalajes de Chile, CENEM.
Con Brasil como invitado de honor, el encuentro tendrá más de 10 mil m2 de exhibición y más de 200 expositores junto con nuevas oportunidades de negocio.
“El foco este año está puesto en tecnología, innovación y sostenibilidad. Tres fuerzas que están redefiniendo el futuro. Todo en un solo lugar; donde la industria se encuentra y el mañana del packaging cobra vida. Por eso, invitamos a todos a vivir la experiencia CIRCLEPACK 2026”, dice Pamela Pavez, presidenta del Centro de Envases y Embalajes de Chile – CENEM.
Es así como CirclePack 2026, se consolida como una de las ferias más importantes para el ecosistema de packaging en Latinoamérica.
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