En su cuarta versión, el encuentro de packaging más grande del cono sur estuvo marcado por conferencias sobre circularidad y productividad, y foros con líderes de la industria.
En tres jornadas, CIRCLEPACK 2026 by CENEM reunió a cerca de 8.000 visitantes y más de 200 expositores. Así, culminó este evento con tecnología, novedades y la premiación de Viva Chile Packaging.
En este marco, “las tres tendencias que están marcando esta versión son eficiencia, tecnología e innovación junto a la sostenibilidad”, comentó Mariana Soto Urzúa, gerente general del Centro de Envases y Embalajes de Chile, CENEM.
Una oportunidad para conocer los desafíos actuales y proyectar el futuro del sector. “En esta versión y en las siguientes podrán encontrar las soluciones de innovación tecnológica más importantes para esta industria”, dijo Alfredo Gili, director de CENEM y líder del pilar de innovación.
Otro punto a destacar fue la esperada premiación de Viva Chile Packaging, que proyecta a Chile hacia el escenario internacional. Los primeros lugares de las nueve categorías presentaron sus packagings galardonados ante un jurado especializado y el público asistente, con el objetivo de exponer sus atributos, y optar por convertirse en representantes del país en esta instancia.
Es así como los proyectos seleccionados fueron “Longitud 9” y “Thermo Check” de CMPC, ambos galardonados con el primer lugar en las categorías Alimentos y Save Food, respectivamente, para representar a Chile en los Worldstar Global Packaging Awards 2027 de la World Packaging Organization.
De esta manera, “estos tres días marcan el puntapié inicial para una generación importante de nuevos negocios. Con cerca de 30 países expositores, CirclePack se consolida como una de las principales ferias referentes del packaging en Latinoamérica”, concluye Pamela Pavez, presidenta Centro de Envases y Embalajes de Chile, CENEM.
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