DISEÑADORES DE ESTADOS UNIDOS, ITALIA E INDIA GANAN CONCURSO DE CMPC Y EL MIT PARA REDISEÑAR EL PACKAGING DEL SALMÓN
OCTAVA VERSIÓN DEL PREMIO SUSTENTA DESTACA A EMPRESAS COMPROMETIDAS CON LA EFICIENCIA ENERGÉTICA EN CHILE
4 min Actualidad MINISTERIO DE CIENCIA Y MINISTERIO DEL INTERIOR PRESENTARON RESULTADOS DEL INFORME SOBRE I+D EN CIBERSEGURIDAD EN CHILE Fortalecer el desarrollo digital de Chile, identificando áreas de mejora para avanzar en la seguridad de la información… Editorial Tour Innovación21 de junio de 2024 Leer Más