TYPACK-RECIPET SE POSICIONA ENTRE LOS TRES MEJORES DEL PACKAGING INNOVATION AWARD 2025 CON SU INNOVADOR DISEÑO SOSTENIBLE
PRESIDENTE BORIC INAUGURÓ STARTUPLAB.01, NUEVO POLO DE CIENCIA, TECNOLOGÍA E INNOVACIÓN EN EL CENTRO DE SANTIAGO
3 min Visiones INTELIGENCIA ARTIFICIAL: ABARCANDO CADA RINCÓN DE LAS INDUSTRIAS Por Cristian Troncoso, Sales Manager de SAS Chile. Lo que creíamos imposible cada vez toma más forma en… Editorial Tour Innovación17 de octubre de 2022 Leer Más
